CORESIC? SP
CORESIC® SP碳化硅是采用超細碳化硅微粉噴霧造粒，等靜壓、干壓方法成型，經無壓燒結而成的自結合細晶阿法型碳化硅，其密度大于理論密度的98%。
關鍵優勢
高強度、高致密度、硬度接近金剛石、耐磨損；- 優秀的化學穩定性，能抵抗各種酸、堿及有機溶劑類的腐蝕；
- 高導熱率、低熱膨脹系數、耐熱沖擊，并且最低熱變形；
- 耐高溫1600攝氏度以上，具有優秀的抗氧化性能；
- 電阻率在106-108Ω、無磁性，符合抗ESD的規范要求；
- 高比剛度和出色的熱均勻性，長期使用不易彎曲變形；
- 全面的耐化學腐蝕能力
- 耐電漿轟擊，特別適用于刻蝕設備；
- 低密度、質量輕。
功能和應用
CORESIC® SP碳化硅陶瓷材料具有優良的力學性能，優異的高溫穩定性，以及良好的比剛度和光學加工性能，特別適合用于光電照明、 半導體、 電子玻璃、 航空航天和國防安全等精密陶瓷結構件。
材料性能表
關鍵詞：
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